Perfil: ingeniero de telecomunicación, graduado en ingeniería de telecomunicación (preferentemente con master)
Se valorará:
Titulación de Ingeniero de telecomunicación, graduado en ingeniería de telecomunicación (preferentemente con máster)
*) Capacidad de análisis de diseños de circuitos de microondas *) Experiencia en diseño, fabricación y medidas de componentes de RF y microondas *) Conocimiento sólido y experiencia con herramientas de diseño CAD (CST, AWR, ADS, HFSS…) *) Experiencia práctica en campañas de medidas de componentes de microondas y antenas *) Experiencia a nivel sistema de RF *) Buenas habilidades sociales y de presentación de resultados *) Inglés fluido
Este contrato está financiado a través del programa S2013/ ICE-3000 de la convocatoria de ayudas para la realización de programas de I+D de Tecnologías-2013 de la Comunidad de Madrid, estando cofinanciado en un 50% por Fondo Social Europeo.
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