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Y para darle forma al deseado cubo, nada menos que otro gigante. Aplicando un nuevo método de fabricación tridimensional, IBM producirá al primer cubo de memoria, apuntando de lleno a una disponibilidad comercial.
La ciencia ficción ha sido particularmente implacable a la hora de mostrar cubos, esferas y varillas como formatos “inusuales” de almacenamiento. La memoria RAM ha cambiado de formato en varias ocasiones durante los últimos años, pero incluso si retrocedemos hasta las viejas memorias SIMM de 30 pines, la esencia sigue siendo la misma: Una tira de silicio con chips y componentes instalados en su superficie. La reducción en los métodos de fabricación nos ha llevado a tener chips más pequeños con una mayor capacidad, un detalle crítico que ha ayudado a mantener un formato relativamente cómodo, pero no podemos depender de esa miniaturización para siempre, porque como bien ya sabemos, eso tiene un límite.
APILAR SU TAMAÑO
Por lo tanto, la gente de Micron llegó a una conclusión lógica: "Si no podemos seguir reduciendo su tamaño, habrá que comenzar a apilarlos". Y así fue cómo surgió el concepto del Cubo de Memoria Híbrido, que básicamente habla de una “capa lógica” como base, y múltiples “moldes” de circuitos (o “dies” en inglés) colocados uno encima de otro, unidos por “tuberías” de silicio. Algunos de los números estimados son realmente sorprendentes: En teoría, el cubo de memoria debería entregar más de quince veces el rendimiento de una memoria DDR3, usando un 70% menos de energía por bit, todo esto bajo una reducción de espacio del 90%. Claro que, para alcanzar algo así se necesita un método de fabricación robusto y viable, y allí es en donde entra IBM. De acuerdo al anuncio, el gigante azul utilizará su método “high-K metal gate” de 32 nanómetros para fabricar las capas lógicas, mientras que Micron se encargará de los moldes.
Lamentablemente, la publicación de IBM no menciona nada sobre costos, y al mismo tiempo, debemos preguntarnos cómo es que han podido superar algunos detalles elementales, como por ejemplo la refrigeración. En las memorias RAM consideradas “de alto rendimiento” se puede encontrar disipadores de aluminio y/o cobre que asisten al funcionamiento correcto de los chips, pero si un molde está sobre el otro, ¿cómo disipamos el calor?
¿Cuándo llegaría esto al mercado? Se habla de 2014, aunque no hay nada seguro. De más está decirlo, esperaremos a este cubo de todas formas.
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