{"id":135452,"date":"2026-05-13T16:16:29","date_gmt":"2026-05-13T15:16:29","guid":{"rendered":"https:\/\/www.madrimasd.org\/blogs\/sociedadinformacion\/?p=135452"},"modified":"2026-05-13T16:16:50","modified_gmt":"2026-05-13T15:16:50","slug":"imdea-networks-participa-en-el-desarrollo-del-chip-fotonico-del-futuro","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.madrimasd.org\/blogs\/sociedadinformacion\/2026\/05\/13\/135452","title":{"rendered":"IMDEA Networks participa en el desarrollo del chip fot\u00f3nico del futuro"},"content":{"rendered":"<p>IMDEA Networks ya trabaja en el&nbsp;<strong>desarrollo de las tecnolog\u00edas de integraci\u00f3n fot\u00f3nica que van a revolucionar las pr\u00f3ximas generaciones de comunicaciones<\/strong>&nbsp;en el marco del proyecto&nbsp;<a href=\"https:\/\/pixeurope.eu\/\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">PIXEurope<\/a>. Junto a otras entidades espa\u00f1olas (ICFO, coordinadora del proyecto; Universidad Polit\u00e9cnica de Valencia, CSIC y Universidad de Vigo) y un consorcio de centros de investigaci\u00f3n y universidades europeas, a\u00fanan esfuerzos para implantar en Europa una l\u00ednea piloto de circuitos fot\u00f3nicos integrados avanzados. Esta infraestructura permitir\u00e1 impulsar procesos y tecnolog\u00edas innovadoras y disruptivas que faciliten la creaci\u00f3n de nuevas generaciones de circuitos fot\u00f3nicos y aceleren su adopci\u00f3n industrial.<\/p>\n<p>El objetivo es potenciar el uso de tecnolog\u00edas de vanguardia en uno de los sectores cr\u00edticos de la industria de los semiconductores, como es la fot\u00f3nica integrada, y ofrecerlas posteriormente como servicios para favorecer la&nbsp;<strong>creaci\u00f3n de nuevas empresas de base tecnol\u00f3gica<\/strong>&nbsp;(Deep-Tech), generar puestos de trabajo de alta cualificaci\u00f3n y atraer talento a Europa.<\/p>\n<p>\u201cEsta es una iniciativa vital para Europa ya que las previsiones indican que la producci\u00f3n de chips fot\u00f3nicos (PIC) crecer\u00e1n m\u00e1s del&nbsp;400% en los pr\u00f3ximos 10 a\u00f1os debido a las necesidades de la sociedad digital que demanda dispositivos en sectores tan variados como las telecomunicaciones, la inteligencia artificial, la detecci\u00f3n a trav\u00e9s de la imagen, el veh\u00edculo aut\u00f3nomo, la medicina y atenci\u00f3n sanitaria, el cuidado del medio ambiente, las energ\u00edas renovables hasta la defensa y la seguridad\u201d, explica&nbsp;<strong>Guillermo Carpintero<\/strong>, catedr\u00e1tico de UC3M y profesor de investigaci\u00f3n a tiempo parcial de IMDEA Networks.<\/p>\n<p>Las prestaciones necesarias en estas aplicaciones las proporcionar\u00e1n la combinaci\u00f3n de chips microelectr\u00f3nicos y chips fot\u00f3nicos. Mientras que los primeros procesan la informaci\u00f3n mediante electrones, los segundos utilizan fotones, lo que les permite procesar y transferir la informaci\u00f3n a velocidades extremadamente altas y con menor consumo energ\u00e9tico. &nbsp;Un ejemplo reciente es el paso dado por la empresa NVIDIA, que llevar\u00e1 a cabo la producci\u00f3n de los chips que entrenan los modelos de Inteligencia Artificial m\u00e1s avanzados en centros de datos, introduciendo circuitos fot\u00f3nicos junto a sus procesadores gr\u00e1ficos para aumentar la velocidad de c\u00e1lculo.<\/p>\n<p><strong>IMDEA Networks constituye el nodo en la Comunidad de Madrid de PIXEurope<\/strong>, recibiendo casi 9 millones de euros para implantar una l\u00ednea piloto para ensamblar y caracterizar chips fot\u00f3nicos de alta velocidad.<\/p>\n<p>Los avances de PIXEurope se validar\u00e1n mediante distintos dispositivos demostradores. Entre ellos, IMDEA Networks dirigir\u00e1 el de mayor velocidad: un transceptor SPF (Small Form Pluggable), utilizado para enviar datos por fibra en centros de datos y redes de comunicaciones. Actualmente, permiten transferir datos a 16 millones de bits por segundo, con el fin de alcanzar entre 800 y 1600 millones en los pr\u00f3ximos a\u00f1os. Para ello, el instituto trabajar\u00e1 en tecnolog\u00edas de ensamblaje y encapsulado que combinen chips fot\u00f3nicos y electr\u00f3nicos, donde en estos momentos se encuentran los principales cuellos de botella que limitan la velocidad. Esto permitir\u00e1 descongestionar las v\u00edas de comunicaci\u00f3n de datos entre chips, un factor decisivo en centros de datos y entrenamientos de algoritmos de inteligencia artificial.<\/p>\n<p>El acceso a las&nbsp;<strong>tecnolog\u00edas desarrolladas en las L\u00edneas Piloto representa una oportunidad clave para la microelectr\u00f3nica espa\u00f1ola<\/strong>, especialmente para PYMES y start-ups, que dominan el sector, pero afrontan grandes retos en el ensamblaje y encapsulado de chips. Hoy en d\u00eda, seg\u00fan la asociaci\u00f3n Global Photonics Outsourced Semiconductor Assembly<strong>,<\/strong>&nbsp;el 80% de las solicitudes de ensamblaje se rechazan, ya sea por tratarse de unidades peque\u00f1as o procesos no est\u00e1ndar.<\/p>\n<p>Estas l\u00edneas ofrecen infraestructura avanzada y apoyo experto, permitiendo crear nuevos encapsulados, prototipos y series peque\u00f1as sin asumir costes prohibitivos. La relevancia crece al considerar que, seg\u00fan Ametic, solo el 10% de las empresas espa\u00f1olas usa integraci\u00f3n heterog\u00e9nea, aunque m\u00e1s de la mitad planea adoptarla. Iniciativas como PIXEurope, con inversiones de unos 400 millones, facilitar\u00e1n la adopci\u00f3n de tecnolog\u00edas avanzadas y potenciar\u00e1n la creaci\u00f3n de productos innovadores en Espa\u00f1a.<\/p>\n<p>PIXEurope est\u00e1 cofinanciado por la Comisi\u00f3n Europea, a trav\u00e9s de la Chips Joint Undertaking, y por las autoridades nacionales de financiaci\u00f3n de los Estados participantes. En particular, est\u00e1 cofinanciado por Espa\u00f1a, a trav\u00e9s del Ministerio para la Transformaci\u00f3n Digital y de la Funci\u00f3n P\u00fablica, con referencia CJU-010000-2025-0008, en el marco del Plan de Recuperaci\u00f3n, Transformaci\u00f3n y Resiliencia (PRTR).<\/p>\n<div>&nbsp;<\/div>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>IMDEA Networks ya trabaja en el&nbsp;desarrollo de las tecnolog\u00edas de integraci\u00f3n fot\u00f3nica que van a revolucionar las pr\u00f3ximas generaciones de comunicaciones&nbsp;en el marco del proyecto&nbsp;PIXEurope. Junto a otras entidades espa\u00f1olas (ICFO, coordinadora del proyecto; Universidad Polit\u00e9cnica de Valencia, CSIC y Universidad de Vigo) y un consorcio de centros de investigaci\u00f3n y universidades europeas, a\u00fanan esfuerzos para implantar en Europa una l\u00ednea piloto de circuitos fot\u00f3nicos integrados avanzados. 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